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勤務地 秋田県
業務内容 LEDの原材料となる基板上に、フォトリソ装置・スパッタや蒸着等の薄膜形成装置・エッチング装置を用いてLEDデバイスを作りこむ工程のプロセス開発を行える人材を募集しております。 半導体材料・デバイスの開発の高度化・スピードアップに対応して...

事業体制構築・プロジェクトリーダー/外資系企業 
(1,100万円~)

事業に於けるグローバルでのサービス戦略策定、およびグローバル方針に基づく、本体制構築、業務遂行をお任せします。 グローバルサービスデリバリ戦略を協議し、策定・展開…

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勤務地 京都府
業務内容 【具体的には】 ■欧州並びに中国担当の海外営業(現地法人の支援及び欧州・中国現地へ出張を伴う客先との直接商談) ■担当製品:インクジェットヘッド、アモルファスシリコン感光ドラム、LEDヘッド、UV-LED照射器 【事業部紹介】 プリ...
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勤務地 京都府
業務内容 半導体封止材料、ペースト材料等のケミカル材料の事業企画、戦略企画、技術企画業務を担当頂きます。 戦略企画業務には、事業拡大のための事業全体戦略の立案、全世界を対象にした販売戦略の立案、販売/生産等の全世界地域戦略の企画立案、製品/技術...
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勤務地 大阪府
業務内容 【具体的には】 ■CO2分離膜の塗液調製~wet製膜~保護フィルム貼合までの  プロセス開発とその生産設備立ち上げに必要な機器設計 ■シリカハイブリッドポリイミドフィルムの  塗液調製~wet製膜~保護フィルム貼合までのプロセス開発と ...
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勤務地 宮城県
業務内容 ■業務内容: 日揮株式会社の100%出資会社の同社にてセラミックスの加工業務を行っていただきます。 図面に基づいてNC(数値制御)プログラムを組んだ工作機械で、研削加工や切削加工を行っていただきます。 ■事業について: 同社は日揮株式...
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勤務地 滋賀県
業務内容 ■携わる商品: SAWデバイス ■職務内容: SAWデバイスの新規プロセス開発 ◆この仕事の面白さ・魅力◆ 半導体で用いられる薄膜形成技術や微細加工技術を応用して、SAWデバイスの新しい構造を生み出し、世界一の特性、サイズ、コストな...
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勤務地 埼玉県
業務内容 ※次世代を担うシーズ探索および顧客からのニーズ要求に答えるため増員し強化を行います。 【主な業務内容】 ・窒化物や酸化物の焼結手法開発 ・焼結体の物性評価 ・原料および焼結条件による焼結体の物性変化の追跡/メカニズム解明 ・スパッタ成...
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勤務地 埼玉県
業務内容 ※次世代を担うシーズ探索および顧客からのニーズ要求に答えるため増員し強化を行います。 【主な業務内容】 ・合金の溶解・鍛造・鋳造・圧延方法の検討・開発 ・金属原料粉などの作成条件検討 ・焼結法の検討 ・金属膜・金属バルクの物性評価(機...
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勤務地 静岡県
業務内容 プロセスエンジニアとして生産技術業務(特に、薄膜・拡散・リソグラフィ・エッチング工程)に携わって頂きます。アナログパワーデバイス前工程の主力工場であり、より高品質な製品を提供することで、アナログパワーデバイスで最高品質のものづくりを追求...
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勤務地 静岡県
業務内容 ■半導体製造装置の導入・保守・改善業務に携わっていただき、歩留まり改善やタクトアップ、生産性向上と共に品質向上に努めて頂きます。 ■担当工程は、リソグラフィ・エッチング・拡散・薄膜等、ご経験やご希望等を考慮した上で決定いたします。 ...

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