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勤務地 長野県塩尻市
業務内容 ■次世代プリンターの目標性能・コストを実現するエレキシステム(IC) の開発 [1]高速ヘッドインタフェース用ICの開発 [2]高速画像処理回路 の設計開発 [3]SoC/ASIC/FPGA向けIP開発(ロジック設計・検証)

【若手歓迎】設計技術職/東証一部企業 
( 450万円~)

アナログ・デジタル回路の設計に携わり、無線回路・制御回路・無線システム・LSI開発などをお願いします。 また、後のリーダー候補として…

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勤務地 横浜市緑区
業務内容 半導体デバイス(PA・SW・LNA等)、およびそれらを核とした送受信モジ ュールの開発・設計・評価を担当頂きます。主にスマホ・携帯電話の多く に搭載される製品です。
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勤務地 京都府長岡京市
業務内容 高周波半導体IC、高周波フィルタなどを用いたRFモジュールの設計および 開発業務をお任せ致します。社内の各部署と協働しながら試作品を作り、 量産へと進めていきます。
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勤務地 滋賀県野洲市
業務内容 薄膜微細加工技術を用いたデバイスのプロセス開発 【携わる商品】キャパシタ、センサなど
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勤務地 滋賀県野洲市
業務内容 半導体製造の技術支援、新規工法の量産立上げ、新規製品の量産化、量産 品の工程改善をお任せいたします。弊社モジュールのキーパーツとなる半 導体デバイスの安定量産を担っていただきます。
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勤務地 滋賀県野洲市
業務内容 セラミックを応用した、応力/変位/加速度変化を電気信号の変化で取り出 すセンサ/モジュールの商品開発、工法開発、商品設計、マーケティング をご経験に合わせてお任せいたします。
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業務内容 ■新商品のプロセス開発をお任せします。当社の新製品開発において、  主にダイシング・研磨を主としたプロセス開発に関わり、お客様と  近い距離でスピード感のあるモノづくりを行えます。
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業務内容 顧客の要求、将来の動向を見据えた微細加工技術(薄膜、フォトリソ、プ リンテッドエレクトロニクス)を用いた画期的な製品の開発です。 【取扱製品】ノイズ対策商品、高周波インダクタ
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業務内容 下記業務をメインにご担当いただきます。 ●セルラー向けモジュール開発 ●半導体スイッチ、LNA商品の設計および開発

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