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業務内容 半導体製造装置・FPD装置の立上・メンテナンス・改造 【具体的には】 ◆半導体製造装置・FPD装置・デバイス製造装置の立上・メンテナンス・改造 ◆デバイス開発における前工程装置のプロセス改造 ◆対応装置:熱処理装置・CVD装置・エッ...
歴史と伝統の麻生グループで最先端の技術に触れることができます。

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【若手歓迎】設計技術職/東証一部企業 
(450万円~)

アナログ・デジタル回路の設計に携わり、無線回路・制御回路・無線システム・LSI開発などをお願いします。 また、後のリーダー候補として…

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勤務地 秋田県
業務内容 ■AIを活用した高速画像処理システムの開発 ■検査装置関連に関わる差別化技術の開発 ■新規ビジネスの立上げ等

電気設計(開発部)

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業務内容 ■半導体パッケージ等の外観検査装置の電気設計 ■制御システムの設計

ソフト開発(開発部)

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業務内容 ■超高解像度の画像処理エンジンの開発 (BIOS、アプリ、検査アプリ、認証ソフト、ホストの開発)
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業務内容 ■精密プリント基板や半導体パッケージ基盤の画像データ処理を伴う検査装置の開発プロジェクトリーダー

経理財務

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業務内容 経理・財務業務全般 ■仕訳伝票根拠の作成及び入力、資金管理。 ■決算業務全般(月次、四半期、通期) ■予算管理、資産管理、開示業務 ■会計監査対応、内部統制文書化対応

開発エンジニア

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業務内容 ■電子回路設計(主にデジタル回路設計) または上記関連するソフトの開発

フィールドエンジニア

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業務内容 ■半導体パッケージ等の外観検査装置を、客先へ納入した時の立上げ作業、アフターフォロー、メンテナンス業務。(国内外の顧客サポート) ■検査装置を把握できるまでは、半導体関連検査装置の組立、配線調整、総合動作確認作業につきます。
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業務内容 ■業務内容: 製造装置の仕様検討、機械設計業務を行います。 ■募集背景 ロードポート事業の他、新規製品の開発による事業拡大のための人員の補強 ■募集部門:生産本部 生産技術センター システム製品部 装置開発課 半導体シスステム製品
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業務内容 ■リサイクル製錬所を中心として、主としてプラント設備の建設、改善、保全業務全般を機械設備エンジニアとして担当していただきます。 【具体的には】 ■建設業務(数億円レベルの案件の主担当、プロセス検討から設備検討、発注、工事管理、立上げ、...

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