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勤務地 東京都
業務内容 「評価者」として、顧客の装置がSEMI規格やIEC規格に則って設計されているかを評価する業務になります。最初はOJTとして先輩と現場を同行し、様々な装置を見ながら先輩の評価の方法を身に付けて頂きます。その間、安全規格について進んで学習して...

半導体製造装置・産業装置の公的認定検査機関

【若手歓迎】設計技術職/東証一部企業 
(450万円~)

アナログ・デジタル回路の設計に携わり、無線回路・制御回路・無線システム・LSI開発などをお願いします。 また、後のリーダー候補として…

勤務地 東京都 神奈川県 埼玉県 千葉県 愛知県 岐阜県 三重県 静岡県 大阪府 京都府 兵庫県 滋賀県 奈良県 和歌山県 鳥取県 島根県 岡山県 広島県 山口県 青森県...
業務内容 半導体製造装置・FPD装置の立上・メンテナンス・改造 【具体的には】 ◆半導体製造装置・FPD装置・デバイス製造装置の立上・メンテナンス・改造 ◆デバイス開発における前工程装置のプロセス改造 ◆対応装置:熱処理装置・CVD装置・エッ...

歴史と伝統の麻生グループで最先端の技術に触れることができます。

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業務内容 精密レーザ加工装置等に関連する光学設計業務 【具体的には】 ・加工対象は半導体や微小な電子部品が中心で、サブミクロン単位での加工精度が求められます。 ・主な開発領域は加工点光学系及び光計測機器の開発になります。 ・これまでのご経験によ...
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業務内容 半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ■基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達(一部自...
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業務内容 半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ■装置組み込みソフト開発(主...
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業務内容 ご経験によって、以下いずれかをお任せします。 ■国内外の顧客サポート業務全般 ・ 装置の据付および保守に関する業務 (装置の据付および納検作業、装置の点検、移設作業、装置トラブル発生時の対応、トラブル報告書の発行) ・ 毎月国内外の出張...
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業務内容 半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカ...
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業務内容 切削・研削・研磨などの新規加工ツールの開発 【具体的には】 ■切断、研削、研磨などの精密加工ツール(ブレード・ホイール)の開発 ■新規加工ツールを生かした加工法の提案・企画、加工プロセスの企画・開発 ■加工材料の開発や加工条件などのアプ...
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業務内容 精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の機械設計開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。 ■新製品の開発業...
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業務内容 【具体的には】 ■既存顧客との顧客との仕様・技術的打ち合わせ ⇒お客様から図面などを頂き、要望に応じたスペックの製品の提案。必要があれば仕様変更などのご要望にも対応して頂きます。 ■工場側との調整業務 ※単なる物売りでなく、顧客様と技術...

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