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LSI/FPGA設計検証または組込ファームウェア設計

会社名 株式会社MGIC
募集職種名 LSI/FPGA設計検証または組込ファームウェア設計
挑戦 働き方改革に沿った体制改善に取り組み エンジニアにやさしい会社作りをしています。 また社員の収益性を高めていくためにもオールマイティエンジニア化を進めます。
仕事内容 ■担当業務:顧客のニーズに合わせて、LSI/FPGAの論理設計、検証 または組み込みファームウェア設計を⾏っていただきます。⾞の⾃動運転装置の開発・設計や、最新のIoTなど最先端の技術に携わることができます。 ■業務の流れ: LSI...

事業体制構築・プロジェクトリーダー/外資系企業 
(1,100万円~)

事業に於けるグローバルでのサービス戦略策定、およびグローバル方針に基づく、本体制構築、業務遂行をお任せします。 グローバルサービスデリバリ戦略を協議し、策定・展開…

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勤務地 京都府
業務内容 発光・受光複合モジュールなどの光センサの電子回路設計 【具体的には】 ・フォトセンサモジュール(発光素子・受光素子含む)の周辺回路設計 ・PCBの設計:CSiEDA、PowerLogic ・生産工程で使用する検査治具の企画、設計開発、...
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勤務地 京都府
業務内容 発光・受光複合モジュールなどの光センサの機械設計 【具体的には】 ・2D/3DCADを使用してのメカ設計を担当いただきます。 ・光センサモジュールの新機種開発プロジェクトでメカ設計、樹脂ケースの射出成型部品の設計が主力です。 ・光セン...

営業【京都】

京都電機器
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勤務地 京都府
業務内容 ■当社製品である電源関連装置の提案営業をご担当頂きます。 【具体的には】 ■技術者へ直販営業 ■代理店経由は自社ブランド製品(瞬低保護装置)を販売する場合と顧客から指示があった場合のみ ■2-3週間に1度、出張の可能性がございます(1...

製造職【京都】

京都電機器
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勤務地 京都府
業務内容 【具体的には】 ■組立・検査業務、通電検査、マニュアル作成、納期・工程管理等の作業問題を抽出 ■直流電源装置等の受注に対し、顧客の要求する納期・品質・コストを守りながら納品までを実行 ■営業・設計・資材購買との折衝もして頂きながら、標準...
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業務内容 ■携わる商材:高周波半導体デバイス ■職務内容: 高周波半導体デバイスを用いたPA, SW, LNAの開発 ◆この仕事の面白さ・魅力◆ ムラタのモジュールに付加価値を与える新規半導体デバイスの開発において、ユーザのニーズに応えるため...
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業務内容 ■携わる商材:通信用VCSEL ■職務内容: 通信用VCSELの商品開発・デバイス構造設計・プロセス開発 ◆この仕事の面白さ・魅力◆ データトラフィックの拡大により成長する市場に対し、高速化で付加価値を与える新規半導体レーザー開発を...
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業務内容 ■携わる商品: 電源&パワー半導体 ■職務内容: DC-DCコンバータの ・製品設計・機構設計・工法・プロセス設計・生産・工場関係 ◆この仕事の面白さ・魅力◆ 電源無しでは世の中の全ての設備は動作しない。設備の心臓部である。そこに独...
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業務内容 ■携わる商品: スマートフォン市場向けスイッチICまたはLNA IC ■職務内容: RF CMOSプロセスを用いた半導体スイッチ、LNA商品の設計および開発 ◆この仕事の面白さ・魅力◆ ・自分が設計・開発した製品を世の中の携帯電話や...
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勤務地 京都府
業務内容 ■携わる商品: セルラー用化合物半導体(GaAs)PA ■職務内容: 増幅器の開発・設計 ◆この仕事の面白さ・魅力◆ 世界トップレベルの通信機器メーカ向け商品の開発ができる。最先端の通信方式に対応したIC開発ができる。

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