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LSI/FPGA設計検証または組込ファームウェア設計

会社名 株式会社MGIC
募集職種名 LSI/FPGA設計検証または組込ファームウェア設計
挑戦 働き方改革に沿った体制改善に取り組み エンジニアにやさしい会社作りをしています。 また社員の収益性を高めていくためにもオールマイティエンジニア化を進めます。
仕事内容 ■担当業務:顧客のニーズに合わせて、LSI/FPGAの論理設計、検証 または組み込みファームウェア設計を⾏っていただきます。⾞の⾃動運転装置の開発・設計や、最新のIoTなど最先端の技術に携わることができます。 ■業務の流れ: LSI...

【若手歓迎】設計技術職/東証一部企業 
(450万円~)

アナログ・デジタル回路の設計に携わり、無線回路・制御回路・無線システム・LSI開発などをお願いします。 また、後のリーダー候補として…

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勤務地 福岡県
業務内容 ※ミツミ電機へ出向となります※ ■精密部品事業にてスイッチコイルの開発設計に携わります。  車載コイルであったり超小型コイルに関わります。 【ミツミ事業に関して】 2017年1月27日にミネベア株式会社とミツミ電機株式会社が経営統...
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勤務地 福岡県
業務内容 【職務内容】 ●調達部内での資材購買をご担当頂きます。 具体的には製品の具材等の購買業務となります。その他、付帯する業務全般。 化学の知見を活かして、樹脂や金属具材の資材調達をお任せします。
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勤務地 鹿児島県
業務内容 インクジェットヘッドの電装系設計。製品サイクルは、4~5年と比較的長いですが、既存の製品のマイナーチェンジの対応は、発生するため、入社後、1年を目途に設計のプロジェクトのリーダーを担当頂く予定です。当社の強みは、独自のアクチュエーターの...
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業務内容 薄膜関連の要素技術開発業務※実装(アセンブル)に関する要素技術開発をご担当頂きます。 ■担当製品:サーマルプリントヘッド、インクジェットプリントヘッド、電子写真印刷用感光ドラム等 隼人工場では、技術ロードマップをもとに年間で5テーマ程を...
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業務内容 【車載カメラ部品の設備設計業務】 主に量産工程以降の工程設計・評価・不具合解析・改善業務を担当。現在は、新規設備を導入する際は、社内の設備設計部隊と協働で、設備仕様の策定以降の設備設計は他部署で実施しておりますが、今後は、設備の設計を自...
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業務内容 ◆積層セラミックコンデンサの生産設備の機械設計、量産立ち上げ  もしくは生産プロセス開発などの生産技術に携わっていただきます。 ※昨今の積層セラミックコンデンサの小型化、高容量化に伴い、量産設備に求められる  機械性能や精度、耐久性は...
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業務内容 積層セラミックコンデンサに使用される誘電体セラミック材料、内部電極材料、有機材料開発または各材料加工プロセス開発、或いは外部電極材料、メッキ技術の開発に携わっていただきます。 【特徴】 スマートフォン向けの製品が多いですが、小型・高容...
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業務内容 積層セラミックコンデンサの新製品の製品設計・評価・検証業務。 設計業務が中心となりますが、必要に応じて評価・検証作業も担当頂きます。 積層セラミックコンデンサは小型化、高容量化に伴い、商品設計や工程設計の難易度が高くなってきています。...
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業務内容 【職務内容】 ●自社新規開発製品であるMEMSデバイスのソフトウェア開発をご担当頂きます。 主にJAVAやC言語・C++によるデバイス制御・組み込み開発。ソフトウェア開発技術者として他専門技術者と協調してMEMSデバイス開発に携わってい...

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