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半導体デバイス・ICおよびそれらを用いた送受信モジュールの開発@横浜事業所  /  (株)村田製作所

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職種 半導体デバイス・ICおよびそれらを用いた送受信モジュールの開発@横浜事業所
社名 (株)村田製作所
業務内容 半導体デバイス(PA・SW・LNA等)、およびそれらを核とした送受信モジ
ュールの開発・設計・評価を担当頂きます。主にスマホ・携帯電話の多く
に搭載される製品です。
求める経験 【必須】高周波部品の開発・設計・評価経験
【歓迎】ノウハウや技術をまとめることができる方
語学力 不問
勤務地
横浜市緑区
年収 460~ 720万円
雇用形態 正社員

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