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ディスクリートのパッケージ設計  /  新電元工業株式会社

ジョブNo.91533
職種 ディスクリートのパッケージ設計
社名 新電元工業株式会社
業務内容 ・半導体パッケージの外形設計・構造設計・試作製品評価
・半導体パッケージの3Dモデル(Solidworks)作成
・半導体パッケージの伝熱解析シミュレーション
・半導体パッケージの応力解析シミュレーション
求める経験 [求める経験]
・半導体デバイスのパッケージ開発業務の実務経験
・半導体封止材(モールド材)評価経験者
・半導体パッケージに関する特許取得
【以下歓迎】
・シミュレーションソフトを用いた各種解析経験
・Solidworksまたはそれに代わる3D-CAD操作経験
・Ansys Wrokbenchまたはそれに代わるシミュレーションソフト操作経験
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
勤務地
埼玉県

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