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HPC製品(半導体製造装置セラミック部品)の生産技術  /  日本ガイシ

ジョブNo.08-51866164
職種 HPC製品(半導体製造装置セラミック部品)の生産技術
社名 日本ガイシ
業務内容 ■エレクトロニクス事業本部HPC事業部にて
HPC製品(セラミックスヒーター等のセラミックス製品)等の生産技術確立を目指していただきます。

【具体的内容】
・工程の開発及び設計/改善
(成形工程、焼成工程、工程設計、工程の合理化検討)
・生産技術の開発、確立、改善

半導体デバイス工程におけるエッチング精度の高精度化も
求められている中、
同技術分野における開発業務は非常に重要なポジションとなり、
HPC製品における、成形、脱脂/仮焼、
焼成技術開発等をお任せ致します。
求める経験 【必須要件】
■設備に関して、以下のいずれかの経験を満たす方
  設計/立ち上げ/量産化/協力会社とのやり取り

【歓迎要件】
■英語コミュニケーション能力※目安としてTOEIC550点以上(電話・メール・プレゼン等)
勤務地
愛知県半田市
年収 400万円〜700万円
雇用形態 正社員

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