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【36】半導体製造装置向け冷却板の設計開発  /  日本発条

ジョブNo.08-51846500
職種 【36】半導体製造装置向け冷却板の設計開発
社名 日本発条
業務内容 半導体製造装置向けヒータおよび冷却板(ろう付品)の設計開発
・ヒータおよび冷却板の製作図面作成
・国内客先、海外客先との製品仕様決めおよびその折衝 
・新技術(金属接合、溶射関連)の開発

【配属先】産機事業本部 接合・セラミック部 技術課
求める経験 【必須要件】
■機械設計業務経験
■半導体製造プロセス業界での経験
■材料力学に関する基礎知識
■非鉄金属材料、セラミック材料に関する基礎知識
■製造現場に関わった経験
■英語によるコミュニケーション能力

【歓迎要件】
■改善提案ができる方
■韓国語力:コミュニケーション可能レベル

※応募時注意※
応募時、履歴書への顔写真添付が必須となります。
勤務地
神奈川県
年収 400万円〜600万円
雇用形態 正社員

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