【36】半導体製造装置向け冷却板の設計開発 / 日本発条
ジョブNo.08-51846500
| 職種 | 【36】半導体製造装置向け冷却板の設計開発 |
|---|---|
| 社名 | 日本発条 |
| 業務内容 |
半導体製造装置向けヒータおよび冷却板（ろう付品）の設計開発 ・ヒータおよび冷却板の製作図面作成 ・国内客先、海外客先との製品仕様決めおよびその折衝 ・新技術（金属接合、溶射関連）の開発 【配属先】産機事業本部 接合・セラミック部 技術課 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■機械設計業務経験 ■半導体製造プロセス業界での経験 ■材料力学に関する基礎知識 ■非鉄金属材料、セラミック材料に関する基礎知識 ■製造現場に関わった経験 ■英語によるコミュニケーション能力 【歓迎要件】 ■改善提案ができる方 ■韓国語力:コミュニケーション可能レベル ※応募時注意※ 応募時、履歴書への顔写真添付が必須となります。 |
| 勤務地 |
神奈川県
|
| 年収 | 400万円〜600万円 |
| 雇用形態 | 正社員 |
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