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■【大宮】組み込み系ソフトウェアエンジニア:産業/半導体/自動車用電子機器<デバイスシステム部>  /  富士ソフト株式会社

ジョブNo.120175
職種 ■【大宮】組み込み系ソフトウェアエンジニア:産業/半導体/自動車用電子機器<デバイスシステム部>
社名 富士ソフト株式会社
業務内容 組込製品のプロジェクトマネジメント、設計、開発を担当して頂きます。(産業用カメラ・半導体製造装置・自動車用電子機器などのソフトウェア設計)
半導体、自動車、産業機器系企業の景気が好調で、新規製品の開発需要も拡大し続けており、組込製品のソフトウェアに関するシステム設計・開発の引合が多くなっていますが、現在は当該技術者は社内で不足している状況にあります。
今後の事業拡大に向け、組込製品のシステム開発の需要が増える見込みのため組込システム設計・開発エンジニアを募集いたします。
組込開発の経験が無い方でも、C、C#言語によるアプリケーション開発の経験などをお持ちであれば、スキルレベルに合わせて経験を積んで頂くことも可能です。
■開発言語:C言語(C#、C++言語の開発経験があれば尚良)
■OS:Windows、Linux、リアルタイムOS等
求める経験 [必須要件]※業界不問/製品不問
■電気、電子系学校(大学、専門、高校)卒以上
■何らかのプログラミング経験
[歓迎要件]
□C#、C++言語の開発経験尚可
□製品の仕様検討~市場投入までのプロセスを経験している方尚可
□Linuxをターゲットにしたソフトウェア開発経験を有している方尚可
□一括外注管理経験のある方尚可
勤務地
埼玉県
年収 400万円~800万円

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