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組み立て技術担当  /  会社名非公開

ジョブNo.115552
職種 組み立て技術担当
社名 会社名非公開
業務内容 半導体パッケージのインテグレーション、半導体パッケージ組立工程の開発・立上げ
求める経験 ・組立経験者(メモリー系、ロジック系、アナログ・パワー系)
 ・半導体製品技術(経験3年以上)
 ・半導体検査技術
 ・履修科目 理学、理工系の履修者
 ※以上のうち1項目以上の経験を有する方
 ※その他、コミュニケーション能力の高い方
勤務地
熊本県 北海道
年収 300万円~800万円

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